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大功率LED陶瓷覆铜板

Film DCB(Film Direct copper Bonded)是指铜薄膜在高温下直接键合到氧化铝(AL203)陶瓷基片表面上的特殊工艺方法。所制成的超薄复合基板具有优良绝缘性能.低热阻特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并像PCB板一样蚀刻出各种图形,具有很大的载流能力。因此Film DCB将成为大功率LED "chip-on-board“封装技术的基础材料。
   Film DCB技术的优越性:由陶瓷烧结而成的LED基板,具有散热性佳,耐高温、耐潮湿、性能稳定等特点。陶瓷基板目前有3大类,氧化铝陶瓷、ALN陶瓷、LTCC陶瓷。氮化铝陶瓷目前价格太高;LTCC陶瓷容易成型加工,但目前良品率和导热率有待改良。氧化铝陶瓷在热导率和价格上相对来说较适合LED陶瓷基板使用。可以实现氧化铝陶瓷金属化的方法主要有:钼锰法厚膜法、薄膜法等。钼锰法附着强度高可靠性好,但大电流导通能力较差,厚膜法可焊性、附着强度较差.不适合于LED芯片封装:铜与陶瓷的薄膜键合技术很好的解决了以上问题,为大功率光电子器件的发展开创了新趋势。
一、产品介绍
1、Film DCB应用
  单颗封装
  模组封装
2、 Film DCB特点
  机械应力强,形状稳定;高强度低热阻、高绝缘性;结合力强.可焊性好;
  极好的热循环性能.循环次数达5万次.可靠性高;
  与PCB板(MPCB)一样可蚀刻各种图形结构.无污染、无公害;
  使用温度宽550C -8500C.热膨胀系数与芯片接近.简化大功率LED光源生产工艺和产品成本。
3、使用Film DCB的优越性
  解决了LED芯片模组封装时绝缘和散热的问题;
  单颗大功率芯片封装时,在保证低热阻的同时可以做到热电分离;热阻低.10 ×10mm Film DCB的热阻
  0.63mm厚的Film DCB热阻为0.31K/w
  0.38mm厚的Film DCB热阻为0.19K/w
  0.25mm厚的Film DCB热阻为0.14K/w

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